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风华高科拟13亿增资风华芯电投资半导体封装项目vvk2wao4 [复制链接]

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风华高科拟1.3亿增资风华芯电


    投资半导体封装项目


公告称,上述技改项目建设期为2014年1月


    2014年5月6。项目达产后将新增年销售收入6,028万元,


    4年新增利润总额为671万元,项目内部收益率约为15.24%,动态回收期约为4.8年。截止2013年9月30日,风华芯电未经审计资产总额为33,816.98万元,负债总额为26,550.19万元,净资产为7,266.79万元;2013年1月至9月累计实现营业收入11,394.54万元,累计实现净利润为-1,009.44万元。公司同日公告,由于肇庆市国土*策调整及肇庆高新区规划变化,肇庆高新区已无法全面履行公司位于区内1,000亩工业用地的供地义务,肇庆市国土资源局大旺分局(简称


    大旺分局


    )与公司协商,不再实施原调整置换方案,决定解除公司位于肇庆高新区内1,000亩工业用地供地协议,按肇庆高新区工业用地基准地价11.2万元/亩给予公司补偿,合计补偿款为11200万元。(证券时报快讯中心)

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